Materialul pogo pin este realizat în principal din cupru, iar suprafața sa trebuie tratată pentru a o face mai rezistentă la coroziune și frecare. Tratamentele tipice ale suprafeței sunt placarea cu nichel, urmată de placarea cu aur și placarea cu cupru, urmată de placarea cu cositor. Apoi, urmați Wanchang pentru a înțelege și analiza pe scurt procesul de tratare a suprafeței conectorilor, cum ar fi procesul de galvanizare, echipamentele, produsele care urmează să fie placate și straturile de galvanizare.
Procesul de galvanizare pogo pin este practic același cu procesul general de galvanizare, dar timpul de lucru al fiecărui proces este, evident, mai scurt decât cel al galvanizării generale. Prin urmare, fiecare soluție de tratament și soluția de placare trebuie ajustate în consecință pentru a îndeplini cerințele de timp scurt de funcționare. Să învățăm despre procesul de placare cu aur a pogo pin cu editorul lui Wanchang.
În primul rând, degresarea: Spre deosebire de procesul general de galvanizare, timpul de degresare al pinului pogo este de aproximativ 2 până la 5 secunde, deci este necesar să se utilizeze degresare electrolitică în mai multe etape sub densitate mare de curent.
În al doilea rând, decaparea: Datorită cerințelor de dimensiune ale metalului care urmează să fie placat, șlefuirea chimică sau șlefuirea electrochimică este în general utilizată pentru știfturile pogo, iar autodizolvarea metalului este rar sau practic nu este utilizată.
În al treilea rând, placarea cu nichel: știfturile Pogo folosesc în general o soluție de placare cu sulfamat. Scopul placarii cu nichel este de a oferi un strat de acoperire pentru placarea cu aur și placarea cu cositor pentru a îmbunătăți rezistența la coroziune și, în același timp, pentru a preveni degradarea performanței stratului de galvanizare cauzată de interdifuzia substratului (în principal aliaj de cupru) și stratul de aur sau stratul de plumb.