Cum se asigură fiabilitatea conexiunii interne a produselor electronice?
Produsele electronice, cum ar fi smartphone-urile, dispozitivele portabile și dispozitivele portabile devin treptat populare în China, iar frecvența de utilizare a conectorilor degete cu arc de la bord la bord a crescut, de asemenea, cu pas îngust. În calitate de consumatori, căutarea unei experiențe de produs cool este o cerere fără sfârșit, iar produsele mai ușoare și mai subțiri au devenit mai la modă. Cu toate acestea, pentru producătorii de conectori cu degetare cu arc, modul de a asigura fiabilitatea conexiunilor interne ale produselor electronice a devenit o problemă.
În general, conectorul pogo pin este utilizat pentru a conecta două PCB-uri sau PCB și FPC pentru a realiza conexiunea mecanică și electrică. Caracteristica sa este că conectorii pini pogo cu degetare cu arc de sex masculin și feminin sunt împerecheați, astfel încât degetul cu arc Corpul din plastic și terminalul conectorului pin pogo au cerințe stricte de potrivire.
Conexiune flexibilă, ușor de instalat, ușor de dezasamblat.
Actualele bord-la-bord au toate înălțimi foarte mici pentru a reduce grosimea fuzelajului. Cea mai scurtă înălțime de combinație a conectorului cu arc degete de la bord la placă din lume' este de 0,6 mm. Minimizarea grosimii produsului joaca rolul de conectare, iar acest lucru a dus la aparitia pe piata din ce in ce mai multe telefoane mobile ultra-subtiri.
Structura de contact are o rezistență puternică la mediu, nu numai flexibilă, ci și o"conexiune solidă" cu fiabilitate ridicată a contactului. Pentru a îmbunătăți forța combinată a prizei și ștecherului, este selectată o încuietoare simplă în partea metalică fixă și partea de contact. Mecanismul de cataramă nu numai că îmbunătățește forța de combinație, dar oferă și o senzație mai mare de conectare și extragere la blocare. Iar unii producători oferă o structură cu două contacte pentru a îmbunătăți fiabilitatea contactului. Pasul știfturilor a devenit, de asemenea, din ce în ce mai îngust. Telefonul mobil actual are în principal un pas de 0,4 mm. În prezent, Panasonic, JAE și alți producători au dezvoltat un pas de 0,35 mm, care ar trebui să fie cel mai îngust conector de degetare cu arc de la bord la placă din industrie până acum. Pasul de 0,35 mm este utilizat în prezent în principal în telefoanele mobile Apple și modelele interne high-end. Aplicarea sa va fi direcția de dezvoltare în ultimii ani. Are cel mai mic volum, cea mai mare precizie, performanță ridicată și alte avantaje, dar are cerințe pentru patch-uri și alte tehnologii de suport. Este de asemenea mai mare. Aceasta este cea mai importantă problemă pe care trebuie să o rezolve mulți producători de conectori pogo pin cu degetare cu arc, în caz contrar, randamentul va fi foarte scăzut.
Pentru a îndeplini cerințele procesului SMT, zona de lipire terminală a întregului produs este strict necesară să aibă o bună coplanaritate. Standardul industriei este de obicei de 0,10 mm (max), în caz contrar, va cauza lipire slabă cu PCB și va afecta utilizarea produsului. Influență.
Conectorul ultra-îngust de la bord la placă cu arc degetar pogo pin are noi cerințe pentru procesul de galvanizare. Pentru produsele cu o înălțime de 0,6 mm și un singur produs cu o înălțime mai mică de 0,4 mm, cum să vă asigurați că grosimea placajului cu aur și efectul de cositor al produsului'nu urcă? Aceasta este cea mai critică problemă în miniaturizarea conectorilor cu degetare cu arc. Practica obișnuită a industriei actuale este de a îndepărta cu laser stratul placat cu aur pentru a bloca calea de lipire, astfel încât să se rezolve problema de a nu urca pe tablă. Cu toate acestea, această tehnologie are dezavantaje, adică decojirea aurului. În același timp, laserul va deteriora stratul de placare cu nichel, astfel încât cuprul este expus la aer, provocând coroziune și rugină.